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2021年11月24日 17:50

代工双雄如何走向3nm?

代工双雄如何走向3nm?

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:畅秋,谢谢。


11月19日,联发科正式发布了其近些年来最高端的手机SoC芯片天玑9000,采用了台积电4nm制程工艺,这也是全球首款4nm芯片,有望在2022年第一季度量产。

5nm芯片在2020年就已实现量产,华为麒麟9000、高通骁龙888,以及苹果的A14、A15等芯片,都采用了5nm工艺制造。在此基础上,台积电和三星正向3nm芯片进发。在3nm量产之前,4nm制程填补了5nm与3nm之间的空挡。

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